smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法。

現(xiàn)在的電子產(chǎn)品都在追求小型化、輕便化，這也就要求這些電子產(chǎn)品的主要部分pcb線路板需要更加小、輕便，這也就需要用到smt貼片加工技術(shù)來實(shí)現(xiàn)。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)的質(zhì)量與可靠性決定了電子產(chǎn)品的質(zhì)量。對(duì)此，浩明電子就為大家介紹smt貼片加工焊點(diǎn)質(zhì)量和外觀檢查方法： 一、smt貼片加工良好的焊點(diǎn)，外觀應(yīng)符合以下幾點(diǎn)： 1、 表面需要完整而平滑光亮，不能有缺陷； 2、有良好的潤(rùn)濕性，焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄，焊料與焊盤表面的潤(rùn)濕角以300以下為好 ，更多不超過600； 3、元件高度要適中，適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶闲枰耆采w焊盤和引線的焊接部位。 二、SMT加工外觀需要檢查的內(nèi)容： 1、元件是否有遺漏; 2、元件是否有貼錯(cuò); 3、是否會(huì)造成短路; 4、元件是否虛焊，不牢固。