以車載設(shè)備 SMT 貼片為例,汽車電子對(duì) - 40℃至 125℃溫差環(huán)境的可靠性要求,倒逼我們建立了 “三檢三?!?工藝體系。曾有客戶提出新能源汽車電池管理系統(tǒng)的貼片需求,其 BMS 電路板上 0.3mm 間距的 QFP 封裝芯片,傳統(tǒng)工藝良率85%,而我們通過 SPI 焊膏檢測 + AOI 光學(xué)檢測的雙重閉環(huán),將良率提升至 99.7%。這種精度優(yōu)勢同樣體現(xiàn)在手機(jī)主板加工中 —— 面對(duì) iPhone 主板上 0.15mm 的焊盤,我們的貼片機(jī)重復(fù)定位精度達(dá) ±25μm,相當(dāng)于人類發(fā)絲直徑的三分之一。
直播設(shè)備市場的爆發(fā)式增長,讓 “多品種、小批量” 成為新挑戰(zhàn)。某直播聲卡品牌商曾在新品試產(chǎn)階段提出 500 片加急訂單,我們通過快速換線技術(shù),將傳統(tǒng) 4 小時(shí)的換線時(shí)間壓縮至 90 分鐘,同時(shí)啟用首件智能比對(duì)系統(tǒng),確保小批量生產(chǎn)的一致性。這種柔性能力背后,是 1500㎡防塵靜電廠房里模塊化的產(chǎn)線布局,以及 5 名工程師組成的工藝優(yōu)化團(tuán)隊(duì),他們能在 24 小時(shí)內(nèi)完成新產(chǎn)品的 DFM 可制造性分析。

當(dāng)電子制造進(jìn)入環(huán)保 3.0 時(shí)代,我們的 SMT 車間早已實(shí)現(xiàn)全流程無鉛化生產(chǎn)。從日本進(jìn)口的無鉛回流焊設(shè)備,不但將能耗降低 30%,更通過氮?dú)獗Wo(hù)工藝解決了高頻元件的氧化難題。某藍(lán)牙音箱客戶曾對(duì)比多家供應(yīng)商后發(fā)現(xiàn),我們的 PCBA 組件在鹽霧測試中歷經(jīng) 72 小時(shí)仍無腐蝕,這正是嚴(yán)格執(zhí)行 ROHS 標(biāo)準(zhǔn)帶來的差異化優(yōu)勢。
在 SMT 貼片從 “制造” 向 “智造” 躍遷的浪潮中,浩明電子始終以技術(shù)為錨點(diǎn) —— 從早期服務(wù)中山本地企業(yè),到如今為車載、醫(yī)療等高級(jí)領(lǐng)域提供貼片解決方案,我們用 15 年時(shí)間證明:當(dāng) 0.1mm 的貼裝精度遇見工業(yè) 4.0 的智能大腦,電子制造的每個(gè)焊點(diǎn)都能成為連接未來的坐標(biāo)。